中国の自動車用チップ企業であるセミドライブは、来年後半にコックピット・システム・オン・チップ（SoC）を非公開の欧州自動車メーカーに供給し始める。

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このチップは、欧州・中東・アフリカ地域で生産・販売されるセダンやSUVを含む、自動車メーカーのいくつかのモデルに使用される予定だと、ユージン・ワン部長は語った。これらの車種には、高性能CPU、GPU、AIアクセラレーター、ビデオプロセッサーを統合し、高度なコックピットアプリケーション向けに設計されたX9 SoCが搭載される見込みだと、彼は付け加えた。

香港で4日間開催される国際オートモーティブ＆サプライチェーンエキスポの傍らで、王氏は「当社のチップを海外のOEM（相手先ブランドによる生産）に供給するのは初めて」と述べた。「世界のトップ・チップ・サプライヤーになるためには、中国市場から世界市場へと拡大する必要がある。

2018年に設立されたセミドライブは、スマートコックピットやマイクロコントローラーユニット（MCU）向けの高性能車載グレードチップの開発に特化している。2019年以降の資金調達には、SAIC Motor、Sequoia Capital、Walden International、Matrix Partnersが参加した。同社は江蘇省東部の南京を拠点としている。

これまでにX9、スマートドライブチップV9、セントラルゲートウェイチップG9、高性能MCU E3など4つのチップシリーズを生産している。王氏によると、同社は2021年以降、800万個以上のチップを供給しており、奇瑞汽車、長安汽車、上海汽車、GAC、BAIC、李汽車が生産する100以上のモデルに使用されているという。

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これらのチップのうち、輸出市場向けの車両に使用されているのは10％以下だと王氏は述べた。そのため、欧州の自動車メーカーとの提携は、同社が「海外の自動車メーカーとつながり、より大きな市場に参入する」ことを目指しているため、同社の世界的な拡大計画における重要なマイルストーンとなる、と彼は付け加えた。