ペンシルベニア州サクソンバーグ、2025年6月12日 (GLOBE NEWSWIRE) -- コヒレント Corp.COHRは本日、最先端のAIデータセンターおよび高性能コンピューティング（HPC）システムの熱的課題に取り組むために設計された、画期的なダイヤモンド入り炭化ケイ素（SiC）セラミック複合材料のリリースを発表しました。

コヒレント社の特許取得済みダイヤモンド-炭化ケイ素材料は、800W/m・Kを超える等方性熱伝導率を達成し、現在の業界基準である銅の2倍の性能を発揮します。また、シリコンの熱膨張係数（CTE）に近いため、半導体デバイスとの直接統合に最適です。

「コヒレント社のエンジニアド・マテリアルズ担当シニア・バイス・プレジデントであるスティーブ・ランメルは、次のように語っています。「当社の特許取得済みダイヤモンドSiCは、従来の材料を大きく凌駕し、より信頼性の高い動作、より長い部品寿命、冷却コストの大幅な削減を可能にします。冷却はデータセンターのエネルギー消費の最大50％を占めるため、熱効率はこれまで以上に重要です。"

耐久性と汎用性を考慮して設計されたこの複合材は、耐腐食性、電気絶縁性、機械的堅牢性を備え、幅広い温度範囲で使用できます。直接液冷（DLC）システムと完全に互換性があり、最新のサーバー・アーキテクチャや組み込み冷却設計に容易に統合できます。主な用途としては、チップへの直接ヒートスプレッディング、マイクロチャンネル・コールドプレート(単相および二相)、半導体デバイス基板、その他銅ベースの材料では不足する高度なソリューションなどがあります。

コヒレント社のこの技術革新は、AIインフラやHPCプラットフォームの性能とエネルギー効率のニーズの高まりに対応し、熱管理における大きな一歩を踏み出すものです。コヒレント社のダイヤモンドヒートスプレッダーの詳細については、こちらをご覧ください：酷使されるデータセンターの冷却ソリューション｜コヒレント

コヒレント社について

コヒレント社は、材料からシステムに至るまで、画期的なテクノロジーを通じて、市場のイノベーターに未来を定義する力を与えます。コヒレント社は、産業、通信、エレクトロニクス、計測器などの多様なアプリケーションにおいて、お客様の心に響くイノベーションを提供します。コヒレント社は、世界各地に研究開発、製造、販売、サービス、流通拠点を有しています。詳しくは、coherent.comをご覧ください。

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