シャオミの創業者であり会長兼最高経営責任者（CEO）であるレイ・ジュン氏によると、シャオミは木曜日に北京で行われる新製品発表会に先立ち、同社の最新スマートフォンやタブレット端末に搭載される3ナノメートルのXRing O1システムオンチップ（SoC）の量産を開始した。 広告 中国のマイクロブログサイトWeiboへの火曜日の投稿で、Lei氏はXRing O1が半導体製造における3ナノメートル・リソグラフィ・プロセスに基づいているとの地元メディアの報道を確認した。同氏はまた、この新しい集積回路（IC）は同社の新型スマートフォン「15S Pro」とタブレット「Pad 7 Ultra」に搭載されると述べた。 XiaomiはXRing O1に関する詳細な情報、特にどの契約半導体メーカーが地元で設計されたモバイルSoCを製造しているかについては明らかにしなかった。中国本土の半導体ファウンドリーは、米国の技術規制により3nmチップを大量生産することができない。 それでもシャオミは、アップル、クアルコム、メディアテックに続き、3nmモバイルSoCを量産設計した世界で4番目のハイテク企業となった。 北京を拠点とするスマートフォン大手は、火曜日のコメント要請にすぐには応じなかった。 広告 3nm XRing O1は、米国政府が先端半導体とチップ製造技術に対する輸出規制を強化する中、中国の技術自給推進がさらに進展したことを反映している。 また、電気自動車やスマートフォンの分野で成功を収めた後、先端IC設計の分野で再ポジショニングを図ったシャオミにとっても画期的な出来事となった。