Broadcom Inc. AVGOは6月から日本のRapidus 2nmチップサンプルを入手できるようになる。模倣しようとしているのだ。事前の報道では、インターナショナル・ビジネス・マシンズ社（IBM）とラピダスは、IBMの2nmノード技術を共同開発し、ラピダスの日本工場に導入するという。 R2ライン計画、VW JV拡大がアナリストの楽観論を支え、ラピダスはトヨタ自動車TM、ソニーグループソニー、その他日本企業6社の支援を受けている。半導体チップ危機を起こした後、中国への依存を減らすために半導体ベースの統合に注力している。過去3年間、日本は半導体部門を強化するために4兆円(260億ドル)を投入した。台湾半導体はすでに新竹県保山に2nmウエハ工場を持ち、2025年に量産を予定している。台湾半導体のCCway会長は同社の2nmプロセスに対する関心を強調し、生産能力の増強を促した。半導体はアリゾナ州に2つの先端工場を建設中であり、2028年3nmと2nmプロセスを使ったチップを商業化する計画だ。一方、Nvidia Corp NVDAに続いて最も価値のあるチップ企業として浮上したBroadcomは、JPMorganのHarlan Surによると、1500億ドルのAI機会が設定されている。 、アルファベットインクGOOG GOOGL Google、メタプラットフォームインクMETAとの強力なパートナーシップによってサポートされています。はOpenAIと5番目の主要顧客との多世代AI ASICプログラムを獲得し、2026年のリリースの準備を進めています。とビッグテック支出を背景に、ハイテク株は2025年に25％上昇すると予想している。投資家はバンエクセミコンダクタETF SMHとiシェアスセミコンダクタETF SOXXを通じて半導体株のエクスポージャーを得ることができる。 2024年に2兆ドルのAIラリーチップ、スタートアップ、ロボティクスが原動力写真を提供する：Shutterstock Benzinga APIが提供する市場ニュースとデータ©2025 Benzinga.com.Benzingaは投資アドバイスを提供していません。